Refrigera tu Micro

IBM ha desarrollado una forma de mantener refrigerados los procesadores mientras están en funcionamiento, usando una técnica de pegado al ensamblarlos.

Hasta el momento, los pegamentos que se usan actualmente al ensamblar procesadores contienen partículas microscópicas de cerámica y metal que facilitan la transmisión del calor, explica IBM, por lo que l<A TARGET=”_top” href=”http://ad.es.doubleclick.net/click%3Bh=v8/3522/3/0/%2a/g%3B75159525%3B0-0%3B0%3B13491824%3B31-1/1%3B20022533/20040427/1%3B%3B%7Esscs%3D%3fhttp://www.fujitsu-siemens.com/rl/products/industry_standard/es/rx300/default.htm”><IMG src=”http://m.fr.2mdn.net/1386568/Fujitsu_336x280_nlyd_es.gif” BORDER=0></A>os pegamentos desarrollados por ésta compañía tienen elementos de refrigeración que dispersan el calor generado por la potencia de los chips.

Los científicos han descubierto que el problema radica en la manera en la que se aplica este pegamento, ya que cuando un procesador se pega a un elemento de refrigeración del paquete del semiconductor, hace que las partículas microscópicas se apilen en él y no se expandan, por lo que la solución fué crear pequeñas ranuras en la base del disipador para que el pegamento pueda fluir libremente. El resultado es una capa más fina de pegamento que dispersa el calor tres veces mejor que la forma actual.